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格罗方德与台积电签20亿美元制造协议

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AI 综述

格罗方德宣布与台积电签署20亿美元制造协议,将于2028年上半年在美国量产CoWoS关键硅中介层。台积电的目标是在2028年上半年实现美国先进封装生产。 Amkor亚利桑那厂也规划2028年初投产,与上述时点接近。业界推估,台积电亚利桑那州第一座先进封装厂最快2028年上半年开始运转,市场关注其是否提前试产。

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沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月12日
  1. 金十数据·快讯精选
    台积电推动美国先进封装产能于 2028 年上半年投产

    台积电目标在 2028 年上半年实现美国先进封装生产。此前格芯表示已签署一项 20 亿美元制造协议,将于 2028 年上半年在美国量产 COWOS 硅中介层;Amkor 亚利桑那工厂也计划于 2028 年初投产,供应链时间表趋于一致。业内估计台积电首座亚利桑那先进封装厂最早可能在 2028 年上半年开始运营,市场关注试产是否会早于商业量产。

  2. 金十数据·快讯精选
    台积电争取美国先进封装厂2028上半年投产

    据台媒《工商时报》报道,台积电美国先进封装布局浮现关键时间表,格罗方德宣布与台积电签署20亿美元制造协议,将于2028年上半年在美国量产CoWoS关键硅中介层。Amkor亚利桑那厂也规划2028年初投产,两大供应链时点接近。业界推估,台积电亚利桑那州第一座先进封装厂最快2028年上半年开始运转,是否提前试产成为市场关注焦点。

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