台积电推动美国先进封装产能于 2028 年上半年投产

台积电目标在 2028 年上半年实现美国先进封装生产。此前格芯表示已签署一项 20 亿美元制造协议，将于 2028 年上半年在美国量产 COWOS 硅中介层；Amkor 亚利桑那工厂也计划于 2028 年初投产，供应链时间表趋于一致。业内估计台积电首座亚利桑那先进封装厂最早可能在 2028 年上半年开始运营，市场关注试产是否会早于商业量产。