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SEMI预计玻璃基板2028年左右普及

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SEMI先进封装与异构集成(APHI)技术社区副总裁贝丝·凯瑟表示,玻璃基板的普及节点或从原先预计的2030年左右提前至2028年左右,原因是封装尺寸增长迅速。 她称,可能有一两家领先企业率先采用该技术,随后其他制造商跟进。

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10月14日
  1. 东方财富·7x24
    SEMI:大尺寸封装提速,玻璃基板普及节点或提前至2028年

    SEMI 先进封装与异构集成(APHI)技术社区副总裁贝丝·凯瑟表示,玻璃基板普及节点或从原先预计的2030年左右提前至2028年左右,原因是封装尺寸增长迅速。她指出,可能有一两家领先企业率先采用该技术,随后其他制造商跟进。

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