SEMI：大尺寸封装提速，玻璃基板普及节点或提前至2028年

SEMI 先进封装与异构集成（APHI）技术社区副总裁贝丝·凯瑟表示，玻璃基板普及节点或从原先预计的2030年左右提前至2028年左右，原因是封装尺寸增长迅速。她指出，可能有一两家领先企业率先采用该技术，随后其他制造商跟进。