英伟达与思科发布可插拔光模块规范 USFP

英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），用于扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。

英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格 USFP（超密小型可插拔），用于扩展 AI 工厂网络规模。USFP 是首个支持每通道 400Gb/s 电信号的模块，单模块容量最高可达 12.8Tb/s，相比现有 200Gb/s-per-lane 光模块带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍。两家公司正与 TE Connectivity 和安费诺合作，围绕 USFP 构建多源硬件生态系统。

NVIDIA 与 Cisco 联合发布新型可插拔光模块规范，用于支持 AI 工厂的规模化扩展。该规范旨在应对 AI 基础设施对光互连的扩展需求。

英伟达与思科推出新型可插拔光模块规格，用于支持 AI 工厂扩容。