英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格 USFP，以扩展 AI 工厂

英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格 USFP（超密小型可插拔），用于扩展 AI 工厂网络规模。USFP 是首个支持每通道 400Gb/s 电信号的模块，单模块容量最高可达 12.8Tb/s，相比现有 200Gb/s-per-lane 光模块带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍。两家公司正与 TE Connectivity 和安费诺合作，围绕 USFP 构建多源硬件生态系统。