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江波龙：UFS4.1、mSSD、ePOP5x 等高端产品取得实质性商业突破，HLC 技术已与 AMD、高通、紫光展锐完成联合调优
【江波龙：高端产品已取得实质性商业突破，HLC技术已与高通等完成联合调优】金十数据10月21日讯，江波龙在互动平台表示，公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略，UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端产品已取得实质性的商业突破，HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优，HLC技术在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。
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江波龙在互动平台表示，公司执行全面拥抱端侧 AI 的发展战略，UFS4.1、mSSD、ePOP5x 等高端产品已取得实质性商业突破。HLC 技术已与 AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优，在成本优化及 AI 大模型本地化部署等方面具备优势。
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