江波龙称UFS 4.1等高端产品取得商业突破
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江波龙称UFS 4.1等高端产品取得商业突破
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AI 综述
江波龙在投资者互动平台称，公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略，UFS 4.1、mSSD、ePOP5x等高端产品已取得实质性商业突破。 江波龙称，其HLC技术已与AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优，在成本优化及AI大模型本地化部署方面具备优势。上述突破与优势均为公司自述，未披露具体客户、出货规模或收入数据。
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最新进展10月21日 22:56
江波龙：UFS4.1、mSSD、ePOP5x 等高端产品取得实质性商业突破，HLC 技术已与 AMD、高通、紫光展锐完成联合调优报道时间线
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10月21日
- 金十数据·快讯江波龙：UFS4.1、mSSD、ePOP5x 等高端产品取得实质性商业突破，HLC 技术已与 AMD、高通、紫光展锐完成联合调优
江波龙在互动平台表示，公司执行全面拥抱端侧 AI 的发展战略，UFS4.1、mSSD、ePOP5x 等高端产品已取得实质性商业突破。HLC 技术已与 AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优，在成本优化及 AI 大模型本地化部署等方面具备优势。
- iTick·财经快讯江波龙：UFS 4.1、mSSD、ePOP 等高端产品已取得实质性商业突破
江波龙在投资者互动平台表示，公司执行全面拥抱端侧 AI 的发展战略，UFS 4.1、mSSD、ePOP 等高端产品已取得实质性商业突破。其 HLC 技术已与 AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优，在成本优化及 AI 大模型本地化部署方面具备优势。
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