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Sanjia Technology：扇出型晶圆级封装研发仍在进行，量产面临多重障碍
Sanjia Technology: R&D on fan-out wafer-level packaging ongoing
AI 导读
Sanjia Technology 在 10 月 13 日的 2026 年中期业绩说明会上表示，扇出型晶圆级封装（FOWLP）研发仍在进行中，但该产品在量产前面临多重障碍。公司称主要受技术和市场因素影响，仍存在重大不确定性。
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