三佳科技通报FOWLP研发进展：距量产仍有多重难关

Sanjia Technology 在 10 月 13 日的 2026 年中期业绩说明会上表示，扇出型晶圆级封装（FOWLP）研发仍在进行中，但该产品在量产前面临多重障碍。公司称主要受技术和市场因素影响，仍存在重大不确定性。

三佳科技在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进中。该产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决，且存在不确定性，主要受技术因素和市场因素不确定的影响。

三佳科技在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进中。该产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决，且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。