三佳科技：扇出型晶圆级封装研发持续推进，距量产仍有多重难关

三佳科技在10月13日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，扇出型晶圆级封装相关研发工作正在持续推进中。该产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决，且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。