壹石通：高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已实现小批量试供

【壹石通：公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已实现小批量试供】金十数据11月6日讯，壹石通在2026年第三季度业绩说明会上表示，公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品，针对日韩市场及国内先进封装产业链部分客户已实现小批量试供，但大批量量产销售的时点尚难以准确预期。

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