壹石通：芯片封装用Low-α球形氧化铝小批量试供，量产时点未定

易事通在2026年Q3业绩说明会上表示，其面向高端芯片封装的低α球形氧化铝已进入小批量试供货阶段，客户包括日本、韩国及部分国内先进封装供应链客户。公司同时表示，大规模量产时间仍不确定。

壹石通在2026年第三季度业绩说明会上表示，公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已针对日韩市场及国内先进封装产业链部分客户实现小批量试供。公司同时表示，大批量量产销售的时点尚难以准确预期。

壹石通（688733）11 月 6 日在 2026 年第三季度业绩说明会上表示，其高端芯片封装用 Low-α 射线球形氧化铝产品已面向日韩市场及国内先进封装产业链部分客户实现小批量试供。公司同时表示，该产品大批量量产销售的时点尚难以准确预期。