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壹石通:高端芯片封装用 Low-α 射线球形氧化铝产品已实现小批量试供

壹石通:公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已实现小批量试供

AI 导读

壹石通(688733)11 月 6 日在 2026 年第三季度业绩说明会上表示,其高端芯片封装用 Low-α 射线球形氧化铝产品已面向日韩市场及国内先进封装产业链部分客户实现小批量试供。公司同时表示,该产品大批量量产销售的时点尚难以准确预期。

来源:东方财富·7x24 · so.eastmoney.com