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易事通：高端芯片封装用低α球形氧化铝进入小批量试供货
Yishitong says low-α spherical alumina for high-end chip packaging enters small-batch trial supply
AI 导读
易事通在2026年Q3业绩说明会上表示，其面向高端芯片封装的低α球形氧化铝已进入小批量试供货阶段，客户包括日本、韩国及部分国内先进封装供应链客户。公司同时表示，大规模量产时间仍不确定。
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