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宏昌电子拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目
【宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目】金十数据10月20日讯，宏昌电子公告称，公司董事会审议通过多项投资议案，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元；另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于1.9亿元。
AI 导读
宏昌电子董事会审议通过多项投资议案，拟与珠海经济技术开发区管理委员会签约，投资约2.7亿元建设先进封装膜材项目。全资孙公司珠海宏仁拟投资不低于8.0亿元建设高端覆铜板及半固化片项目，另有一家全资孙公司拟投资不低于1.9亿元建设二期扩建自动化及智能制造项目。
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