宏昌电子拟投8亿建高端覆铜板项目

宏昌电子(603002.SH)董事会审议通过多项投资议案，全资孙公司珠海宏仁拟投资不低于8.0亿元建设高端覆铜板及半固化片项目。公司同时拟与珠海经济技术开发区管理委员会签约，投资约2.7亿元建设先进封装膜材(GBF)项目，另拟投资不低于1.9亿元建设二期扩建自动化及智能制造项目。

宏昌电子董事会审议通过多项投资议案，拟与珠海经济技术开发区管理委员会签约，投资约2.7亿元建设先进封装膜材项目。全资孙公司珠海宏仁拟投资不低于8.0亿元建设高端覆铜板及半固化片项目，另有一家全资孙公司拟投资不低于1.9亿元建设二期扩建自动化及智能制造项目。

宏昌电子董事会审议通过多项投资议案，拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资约2.7亿元建设先进封装膜材（GBF）项目。全资孙公司珠海宏仁拟投资不低于8.0亿元建设高端覆铜板及半固化片项目，另有一家全资孙公司拟投资不低于1.9亿元建设二期扩建自动化及智能制造项目。

宏昌电子全资孙公司珠海宏仁电子材料科技拟与珠海经济技术开发区管委会签约，建设高端覆铜板及半固化片项目，投资金额不低于约8亿元，其中固定资产投资不低于约7亿元。项目达产后新增年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米，产品面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场的高阶高频高速PCB材料需求。

宏昌电子董事会审议通过多项投资议案，拟与珠海经济技术开发区管理委员会签约投建先进封装膜材（GBF）项目，投资约2.7亿元。全资孙公司珠海宏仁拟投建高端覆铜板及半固化片建设项目，投资不低于8.0亿元；另一全资孙公司拟投建二期扩建自动化及智能制造项目，投资不低于1.9亿元。