宏昌电子拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目

宏昌电子董事会审议通过多项投资议案，拟与珠海经济技术开发区管理委员会签约投建先进封装膜材（GBF）项目，投资约2.7亿元。全资孙公司珠海宏仁拟投建高端覆铜板及半固化片建设项目，投资不低于8.0亿元；另一全资孙公司拟投建二期扩建自动化及智能制造项目，投资不低于1.9亿元。