芯和半导体发布 Agentic AI 平台 Agent Evo

芯和半导体在 2026 用户生态大会上发布面向芯片与系统级工程编排的 Agentic AI 平台 Agent Evo。该平台内置先进封装、封装与 PCB 工作流、多物理场耦合等智能体。芯和研发副总裁姜立国表示，以时间压缩驱动的协同架构优化可将设计迭代速度提升 4 倍，并减少约 80% 手工操作。