芯和半导体发布面向芯片和系统设计的Agentic AI平台Agent Evo

芯和半导体在 2026 用户生态大会上发布面向芯片与系统级工程编排的 Agentic AI 平台 Agent Evo。该平台内置先进封装、封装与 PCB 工作流、多物理场耦合等智能体。芯和研发副总裁姜立国表示，以时间压缩驱动的协同架构优化可将设计迭代速度提升 4 倍，并减少约 80% 手工操作。

芯和半导体在2026芯和用户生态大会上发布Agentic AI超级智能体平台Agent Evo，面向芯片和系统设计场景，用于编排工程任务。平台内置先进封装超级智能体、封装与PCB超级智能体、多物理场耦合超级智能体。据研发副总裁蒋历国介绍，该平台以时间微缩为牵引，可实现设计迭代效率提升4倍，人工操作减少80%。

在2026芯和用户生态大会上，芯和半导体发布Agentic AI超级智能体平台AgentEvo，面向芯片和系统场景编排工程任务，内置先进封装、封装与PCB、多物理场耦合超级智能体。研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍、人工操作减少80%。