芯和半导体发布Agentic AI平台AgentEvo

在2026芯和用户生态大会上，芯和半导体发布Agentic AI超级智能体平台AgentEvo，面向芯片和系统场景编排工程任务，内置先进封装、封装与PCB、多物理场耦合超级智能体。研发副总裁蒋历国表示，该平台以时间微缩为牵引，协同优化架构，可实现设计迭代效率提升4倍、人工操作减少80%。