英伟达在SEMICON West 2026展示下一代OOI共封装光学技术

英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI（Optics-on-Interposer），原型样品已就位。不同于现有CPO方案，OOI将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。