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华尔街见闻·直播·· 33 分钟前同新闻

A股半导体三季报大面积预增,存储芯片与PCB业绩领跑

A股半导体三季报业绩大面积预增,PCB与存储芯片“你追我赶”

AI 导读

已披露的三季报及业绩预告显示,A股半导体板块前三季度业绩大面积预增,高景气度延续,其中存储芯片公司盈利能力突出,PCB成为业绩最具确定性的板块。有市场人士认为,在AI需求推动下,2027年全球半导体产业高景气度将延续;随着本轮调整带动估值回落、科技板块拥挤度有所消化,景气度坚挺的板块及盈利能力修复的公司有望重新获得资金青睐。

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来源:华尔街见闻·直播 · wallstreetcn.com