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先导科技集团侯振富:三星、SK海力士推进以钼代钨,钼前驱体赛道开启
“以钼代钨”刚性切换开启钼前驱体新赛道——访先导科技集团有限公司联席总裁侯振富
AI 导读
先导科技集团联席总裁侯振富在接受采访时表示,以钼代钨指在 3D NAND 闪存工艺中用金属钼替代传统钨作为字线互连材料,这一刚性切换正在开启钼前驱体新赛道。三星已在 286 层 3D NAND 上率先完成钨到钼的切换,SK 海力士在 375 层节点上紧密跟进。
推荐理由
访谈解释了存储芯片巨头在 3D NAND 上以钼代钨的进展,读者可借此理解钼前驱体这一新需求来源。
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