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韩国总统李在明：三星在牙山投资6万亿韩元建HBM芯片封装工厂
韩国总统李在明：三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂
AI 导读
韩国总统李在明表示，三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。
推荐理由
韩国总统层面的表态给出了三星在牙山的HBM封装投资规模和后续设备投资意向，可用于观察韩国半导体投资节奏。
来源：东方财富·7x24 · so.eastmoney.com
韩国总统李在明：三星在牙山投资6万亿韩元建HBM芯片封装工厂