三星宣布46万亿韩元改造温阳园区为HBM封装基地，新厂2028年6月投产
先了解这件事
三星电子会长李在镕在温阳园区新厂动工仪式上宣布，将把该园区（位于忠清南道牙山一带）从传统半导体组装测试基地改造为HBM等先进封装中心，总投资46万亿韩元建设五条HBM产线，其中6万亿韩元用于建设、40万亿韩元用于分阶段部署设备。新厂为第五条产线，洁净室面积3.1万平方米，计划2028年6月投产，较原计划提前约一年，量产第七代HBM4E等产品，预计创造约700个直接就业岗位。另有报道称三星电子将出资56万亿韩元建设5条HBM产线，并扩充天安的HBM配套设备、升级现有生产设施，三星集团在忠清地区总投资计划为140万亿韩元。 此前韩国总统李在明当日先公开表示三星将在牙山投资6万亿韩元建设HBM封装工厂并跟进约40万亿韩元设备投资，此次动工仪式为三星方面的正式确认。该项目同时是忠清地区超大型产业项目的一部分：包括三星在内的企业计划合计投资392万亿韩元建设大规模芯片封装设施，将忠清打造成存储芯片封装中心，该计划还包括建设半导体集群和AI数据中心，属于总规模超4000万亿韩元的三大超大型项目之一。李在明在启动仪式上承诺以政策资源支持项目落地。
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事件进展
3 个进展
- 11月12日 14:49 · 1 篇报道三星温阳HBM工厂开工，2028年提前量产新浪滚动·财经：三星电子温阳园区HBM工厂动工，2028年6月提前一年投产第七代HBM
- 11月12日 12:57 · 1 篇报道李在明出席忠清超大项目启动仪式韩联社英文：韩国总统李在明出席忠清地区超大型产业项目启动仪式
- 11月12日 09:27 · 3 篇报道三星投资6万亿韩元建HBM封装厂东方财富·7x24：韩国总统李在明：三星在牙山投资6万亿韩元建HBM芯片封装工厂
报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 韩联社英文精选三星电子会长李在镕宣布将温阳园区改造为 HBM 生产基地
三星电子会长李在镕在温阳园区新厂动工仪式上宣布，将把该园区从传统半导体组装测试基地改造为 HBM 等先进封装中心。园区计划总投资 46 万亿韩元（约 345 亿美元）建设五条 HBM 产线，其中 6 万亿韩元用于建设、40 万亿韩元用于分阶段部署设备；新厂为第五条产线，洁净室面积 31,000 平方米，计划 2028 年 6 月投产，预计创造约 700 个直接就业岗位。
- 新浪滚动·财经精选三星电子温阳园区HBM工厂动工，2028年6月提前一年投产第七代HBM
三星电子会长李在镕公布，将忠清南道牙山温阳园区打造为下一代HBM核心生产基地，新厂投产时间较原计划提前约一年至2028年6月，计划量产第七代HBM4E等产品。该厂为三星集团三大大型项目中首个动工项目，温阳园区5号线将建三层约9400坪洁净车间。三星集团计划在忠清地区总投资140万亿韩元，其中三星电子出资56万亿韩元建设5条HBM产线，另涉三星显示、三星电机和三星SDI的投资布局。
- 韩联社英文精选韩国总统李在明出席忠清地区超大型产业项目启动仪式
韩国总统李在明11月12日出席忠清地区超大型产业项目启动仪式，地点在Samsung Electronics位于牙山的半导体封装厂。企业计划通过合计392万亿韩元（约2944亿美元）投资建设大规模芯片封装设施，将忠清打造成存储芯片封装中心，这是总规模超4000万亿韩元、涵盖半导体集群和AI数据中心的三大超大型项目的一部分。李在明承诺以政策资源支持项目落地，推动地区均衡发展并创造青年就业。
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