三星电子会长李在镕宣布将温阳园区改造为 HBM 生产基地

三星电子会长李在镕在温阳园区新厂动工仪式上宣布，将把该园区从传统半导体组装测试基地改造为 HBM 等先进封装中心。园区计划总投资 46 万亿韩元（约 345 亿美元）建设五条 HBM 产线，其中 6 万亿韩元用于建设、40 万亿韩元用于分阶段部署设备；新厂为第五条产线，洁净室面积 31,000 平方米，计划 2028 年 6 月投产，预计创造约 700 个直接就业岗位。