韩国总统李在明出席忠清地区超大型产业项目启动仪式

韩国总统李在明11月12日出席忠清地区超大型产业项目启动仪式，地点在Samsung Electronics位于牙山的半导体封装厂。企业计划通过合计392万亿韩元（约2944亿美元）投资建设大规模芯片封装设施，将忠清打造成存储芯片封装中心，这是总规模超4000万亿韩元、涵盖半导体集群和AI数据中心的三大超大型项目的一部分。李在明承诺以政策资源支持项目落地，推动地区均衡发展并创造青年就业。