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英伟达联合六家供应商扩产，计划三年内将封装基板产能提升至2.5倍
英伟达：未来三年 拟将旗下产品封装基板产能提升至2.5倍
AI 导读
英伟达宣布联合安靠、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密、欣兴电子扩充封装基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，计划未来三年将旗下产品对应的封装基板产能提升至2.5倍。
推荐理由
英伟达披露封装基板、先进封装与光引擎的三年扩产时间表，可据此观察其出货节奏与供应链瓶颈的缓解路径。
来源：新浪滚动·财经 · finance.sina.com.cn