英伟达联合供应商三年扩产封装基板至2.5倍

英伟达宣布联合安靠、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密、欣兴电子扩充封装基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，计划未来三年将旗下产品对应的封装基板产能提升至2.5倍。

英伟达宣布与揖斐电（IBIDEN）、三星电机及欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴扩大基板产能，计划未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。其中揖斐电日本大野工厂扩产后目标产能达当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；欣兴电子台湾KF基板扩产预计2027年第二季度开始贡献产能，2028年年中达到满产。

英伟达宣布与揖斐电（IBIDEN）、三星电机及欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴扩大基板产能，计划未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。

英伟达及其供应链合作伙伴宣布扩大产能，以加速AI基础设施建设。英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，KYEC将获得英伟达11亿美元预付款用于在美国建设新设施，安靠科技计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。英伟达还计划将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍，并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。

英伟达及其供应链合作伙伴宣布扩大产能，以加速AI基础设施建设。英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，KYEC将获得英伟达11亿美元预付款用于在美国建设新设施，安靠科技计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。英伟达还计划将半导体测试产能从2026年到2027年翻倍，并于2027年2月在新加坡启动大规模测试生产。

NVIDIA 表示计划在未来三年内将封装基板产能提升至当前水平的 2.5 倍。

英伟达表示，计划在未来三年内将封装基板产能提高至目前的2.5倍。

NVIDIA 与供应链伙伴正在扩大产能，以加速 AI 基础设施建设。

英伟达与供应链合作伙伴扩大产能，以加快人工智能基础设施的建设。快讯未披露具体扩产环节、合作方名称或产能规模。