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NVIDIA 计划三年内将封装基板产能提升至当前 2.5 倍
NVIDIA (NVDA.O) said it plans to boost packaging substrate capacity to 2.5 times current levels within the next three years.
AI 导读
NVIDIA 表示计划在未来三年内将封装基板产能提升至当前水平的 2.5 倍。
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