三星德州第二座晶圆厂将为 AMD 与 NVIDIA 生产 HBM 基底晶圆

据每经新闻报道，三星电子将利用其位于得州泰勒市的第二座晶圆厂，为 AMD 和 NVIDIA 生产高带宽存储（HBM）基底晶圆。该厂预计本月动工，采用先进 2nm 工艺，面积约 270 万平方英尺（约为三星首座美国晶圆厂的 1.5 倍，后者与特斯拉有合同），全部产能据称已被预订，订单主要来自 AMD；设备安装计划于 2029 年 2 月开始，目标 2030 年量产。