三星电子蚀刻工艺配方泄露至泛林韩国子公司

三星电子半导体蚀刻工艺配方外泄至美国半导体设备商泛林（Lam Research）韩国分支机构。泛林本只能获取双方约定范围内、用于设备维护与性能优化的产线监控数据，经核查其通过不当请求多次拿到未经许可外传的工艺配方独立文件。三星电子于今年下半年发现该事件，总部将其定性为重大技术泄露并严肃处置。