三星电机签署3605亿韩元存储半导体封装基板长期供应合同

三星电机宣布与一家全球知名企业签署价值3605亿韩元的存储半导体封装基板长期供应协议，有效期从2027年1月1日至2027年12月31日。自今年5月以来，三星电机签署的长期供应合同已增至7份，累计合同金额达4.3万亿韩元。