三星电机签3605亿韩元存储基板长约

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   三星电机签署3605亿韩元存储半导体封装基板长期供应合同

   三星电机宣布与一家全球知名企业签署价值3605亿韩元的存储半导体封装基板长期供应协议，有效期从2027年1月1日至2027年12月31日。自今年5月以来，三星电机签署的长期供应合同已增至7份，累计合同金额达4.3万亿韩元。

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   金十数据·快讯精选

   三星电机获约3605亿韩元存储封装基板长期供应合同

   三星电机19日宣布与一家全球主要客户签署存储半导体封装基板长期供应合同，金额约3605亿韩元，近五个月累计长期合同金额已超过4万亿韩元。封装基板用于连接芯片与主板并支持高速信号传输，高性能半导体对其高密度与精细线路制造要求较高。该合同连同层压陶瓷电容和硅电容业务，扩大了三星电机的零部件业务版图。

2. 17:02
   金十数据·快讯

   三星电机再获大型企业订单 扩大半导体封装基板业务

   三星电机于19日宣布与一家全球性大型企业签订价值约3605亿韩元的"内存半导体用封装基板"长期供应合同，最近5个月内签订的各类长期供应合同累计金额已超过4万亿韩元。封装基板是连接半导体芯片与主基板、实现电信号传输的关键部件，高性能半导体对其高速信号传输、高集成度和微细电路制造能力要求较高。

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