三星电机获约3605亿韩元存储封装基板长期供应合同

三星电机19日宣布与一家全球主要客户签署存储半导体封装基板长期供应合同，金额约3605亿韩元，近五个月累计长期合同金额已超过4万亿韩元。封装基板用于连接芯片与主板并支持高速信号传输，高性能半导体对其高密度与精细线路制造要求较高。该合同连同层压陶瓷电容和硅电容业务，扩大了三星电机的零部件业务版图。