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阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市,已保密递交A1申请

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AI 综述

阿里巴巴11月10日晚公告,拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市,港交所已确认其可推进此次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请(A1表格),申请其H股在港交所主板上市及买卖。分拆拟通过全球发售H股进行,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。 阿里巴巴称,分拆完成后平头哥预期仍为其子公司,IPO具体规模尚未最终确定。该交易还须待港交所上市委员会批准、完成中国证监会备案及阿里巴巴和平头哥作出最终决定后方可作实。

AI 根据报道生成 · 12 分钟前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

11月10日
  1. 华尔街见闻·直播精选
    阿里巴巴申请平头哥赴港独立上市

    阿里巴巴11月10日晚公告,已向香港联交所交表,申请旗下子公司平头哥独立上市。平头哥于2026年9月11日递交申请,拟通过H股在港交所主板独立上市;上市完成后平头哥仍为阿里巴巴子公司,IPO具体规模尚未最终确定。

  2. 东方财富·7x24精选
    阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市,已于9月11日秘密递交上市申请

    阿里巴巴公告拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请(A1表格)。

  3. 金十数据·快讯精选
    阿里巴巴平头哥分拆上市获批推进,已向港交所保密递交A1申请

    阿里巴巴(09988.HK)表示港交所已确认其可推进分拆上市计划。平头哥已于2026年9月11日保密递交Form A1上市申请,寻求其H股在港交所主板上市及买卖的批准。

  4. 金十数据·快讯精选
    阿里巴巴拟分拆平头哥半导体并推动其在港交所独立上市

    阿里巴巴在港交所公告,香港联交所已确认可进行建议分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1表格,申请H股在港交所主板上市及买卖。分拆拟通过全球发售H股进行,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售;完成后平头哥预期仍为阿里巴巴子公司,交易还须待港交所上市委员会批准、完成中国证监会备案及双方最终决定。

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