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阿里巴巴拟分拆平头哥半导体并推动其在港交所独立上市
【阿里巴巴：拟分拆平头哥半导体并在港交所独立上市】金十数据11月10日讯，阿里巴巴(09988.HK)集团在港交所公告，香港联交所已确认本公司可进行建议分拆，因此，于2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为公司的子公司。建议分拆须待香港联交所上市委员会批准、完成中国证监会备案及公司和平头哥作出最终决定后方可作实。因此，本公司股东及潜在投资者于买卖或投资本公司证券时务请审慎行事。
AI 导读
阿里巴巴在港交所公告，香港联交所已确认可进行建议分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1表格，申请H股在港交所主板上市及买卖。分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售；完成后平头哥预期仍为阿里巴巴子公司，交易还须待港交所上市委员会批准、完成中国证监会备案及双方最终决定。
推荐理由
公告披露了平头哥递交A1表格与分拆后仍并表的关键安排，有助于理解阿里巴巴半导体业务的资本化路径与交易的不确定性。
来源：金十数据·快讯 · jin10.com