第二十四届中国半导体封测年会11月4-6日在南京举行

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   东方财富·7x24

   第二十四届中国半导体封测年会11月4日至6日在南京举办，半导体ETF鹏华涨超2%

   第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日-6日在南京举行，来自封测、芯片设计、玻璃基板、TGV领域的龙头企业嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装发展方向。消息面上，半导体ETF鹏华涨超2%。

1. 14:20
   华尔街见闻·直播

   第二十四届中国半导体封测年会11月4日至6日在南京举行，多家上市公司参会

   第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行。华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等封测、芯片设计、玻璃基板及先进封测设备领域企业将参会，通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装的最新发展方向。

2. 14:19
   金十数据·快讯

   第二十四届中国半导体封测年会将于11月4日至6日在南京举行，华天科技、长电科技等多家上市公司参会

   第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行。华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等龙头企业将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装的最新发展方向。在摩尔定律逼近物理极限、AI算力持续发展的背景下，先进封装正成为芯片性能提升与产业创新的重要力量。

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