第二十四届中国半导体封测年会11月4日至6日在南京举办，半导体ETF鹏华涨超2%

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会于11月4日-6日在南京举行，来自封测、芯片设计、玻璃基板、TGV领域的龙头企业嘉宾将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装发展方向。消息面上，半导体ETF鹏华涨超2%。