中信里昂：中国半导体上游零部件紧缺拖累交付

中信里昂发布研报称，受AI需求强劲与国产替代加速推动，三季度中国半导体产业链中AI PCB、晶圆代工、设备及AI运算芯片公司的订单与产能利用率维持高位，盈利持续改善；但上游零部件紧缺短期内延缓交付进度。该行预计，今年第四季至2027年上游供需格局将逐步改善，并提振企业收入。 中信里昂认为PCB/覆铜板板块基本面最强，同时提示新产能建设与先进制程折旧短期内将压制利润率空间。 研报提到，华虹宏力第三季收入指引为7.7亿至7.8亿美元，积压订单已达现有产能的1.5至2倍，预计至2026年底平均售价将再增10%-15%，明年仍有提价空间。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。