中信里昂：中国半导体上游零部件紧缺短期拖累交付，预计四季度起至2027年供需格局逐步改善

中信里昂研报指出，AI需求强劲与国产替代加速推动三季度中国半导体产业链订单与产能利用率维持高位，但上游零部件紧缺短期延缓交付，预计今年第四季至2027年供需格局将逐步改善。该行看好AI PCB/覆铜板板块基本面最强，并预计纳芯微第三季收入同比大增72%-84%至14.5亿至15.5亿元人民币。