报道：三星得州泰勒第二家代工厂将为AMD和英伟达生产HBM基础晶圆

据韩国《每日经济新闻》援引业界消息人士报道，三星电子将利用位于得克萨斯州泰勒市的第二家代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础晶圆，预计本月正式动工。该工厂已获得全部产量的订单，其中大部分来自AMD，采用2纳米工艺，占地约270万平方英尺，约为第一座工厂的1.5倍；设备预计2029年2月开始安装，2030年投入量产，第一座工厂已与特斯拉签订合同。