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芯德半导体港股IPO：收入三年翻倍但从未实现正毛利，负债率超130%
芯德半导体港股IPO：收入三年翻倍却从未赚过毛利 重资产封测厂的爬坡与债务压力
AI 导读
芯德半导体启动港股IPO，发行价区间8.6至9.6港元，募资约9.2亿至10.3亿港元，未设绿鞋机制。
推荐理由
拆解了芯德半导体招股书里的毛损结构、产能利用率与债务数据，读者可以据此理解重资产封测厂上市定价的风险来源。
来源：新浪滚动·美股 · finance.sina.com.cn
芯德半导体港股IPO：收入三年翻倍但从未实现正毛利，负债率超130%